当今世界，逆全球化对全球经济与贸易活动的影响日益强烈。
安邦智库的研究人员过去曾经分析，从全球化到逆全球化，不仅是经贸活动表面现象的变化，还是经济运行的底层逻辑发生了变化。在全球化顺利的时候，贸易与投资遵循的是效率逻辑，资本在全球寻找低成本洼地，“资本自由流动+低成本制造+自由贸易”成为全球化时代经济活动的标准模式。但在逆全球化时代，经济逻辑发生了根本变化，效率逻辑开始让位于地缘政治逻辑，政治因素强烈干预经济活动，跨国企业的投资必须优先考虑政治因素与“国家安全”因素。
这种变化对产业投资的影响极大。反映在经济和产业布局上，过去的经济是以市场为中心，今后则会变成以产业为中心。当以市场为中心的时候，投资者强调贴近市场，市场参与方同意用技术换市场。而在以产业为中心的时候，大家都强调产业的强大，强调对产业的拥有和控制，要贴近制造业中心，扩张制造业中心。后者就是安邦首席研究员陈功此前所提出的“密接生产”模式。还有研究者称之为“地缘制造”模式的变化，从全球化时期的“离岸制造”，转向逆全球化时期的“近岸制造”、“友岸制造”、“回岸制造”。
半导体产业是反映逆全球化和地缘政治博弈的典型产业。半导体产业是信息社会的关键基础产业，可以认为是“硅基文明”的核心基石。半导体产业还是高度技术密集与资金密集的产业，不是随便一个国家就能玩得起的，几十年来，它发展为一个全球化程度很高的产业体系。正因为这种独特的地位，在逆全球化时代，半导体产业成为大国之间地缘政治博弈的焦点产业。
地缘政治时代的博弈和摩擦，促成了全球半导体产业生态的变化。一个重要现象是，全球主要国家和地区都在争相建设半导体芯片（晶圆）工厂。据不完全统计，过去几年，半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。
美国是这一轮芯片工厂建设的重要推动者。截至2020年，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额，远低于1990年的37%。正是这种认识导致了美国“芯片法案”的诞生。该法案于2022年8月9日经美国总统拜登签署，拨出将近527亿美元用于“美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展”。具体包括：390亿美元对美国本土芯片制造的补贴，制造设备成本25%的投资税收抵免，还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。
通过供应链多元化和增加国内芯片制造量，美国和欧洲国家试图让自己的经济变得更加具有适应性，以抗击未来的地缘政治危机。这一切意味着半导体产业“新的全球化”模式到来了。在过去全球化顺利发展的时期，半导体是一个典型的全球化生态圈，亦即一个芯片产品的完成，从原料、设计、晶圆制造到代工晶片及封测等等，常常经由全球不同公司的协作，但现在则出现了重要变化，各国都希望有自己的半导体生态圈，有自己可控的半导体产业链和供应链。
有研究机构称，半导体产业领域的这种新模式可以称之为“全球本土化”。实际上，“全球本土化”并不限于半导体产业。在“国家安全”概念泛化的大背景下，在其他一些有一定技术含量的制造业领域，比如在光伏产业、电动车产业、医药产业、高端材料等产业，甚至在稀有金属矿产资源领域，都不同程度地存在“全球本土化”趋势。
最终分析结：逆全球化是对全球化的一种解构和反动，“全球本土化”则是这种变化在经贸和投资领域的体现，“密接生产”则是上述变化在生产制造领域的一种结果。从目前形势和趋势看，世界的地缘政治化将是未来长期存在的现象，效率较低的“全球本土化”将成为未来的长期趋势。（来源：安邦咨询）
