当今世界,逆全球化对全球经济与贸易活动的影响日益强烈。
安邦智库的研究人员过去曾经分析,从全球化到逆全球化,不仅是经贸活动表面现象的变化,还是经济运行的底层逻辑发生了变化。在全球化顺利的时候,贸易与投资遵循的是效率逻辑,资本在全球寻找低成本洼地,“资本自由流动+低成本制造+自由贸易”成为全球化时代经济活动的标准模式。但在逆全球化时代,经济逻辑发生了根本变化,效率逻辑开始让位于地缘政治逻辑,政治因素强烈干预经济活动,跨国企业的投资必须优先考虑政治因素与“国家安全”因素。
这种变化对产业投资的影响极大。反映在经济和产业布局上,过去的经济是以市场为中心,今后则会变成以产业为中心。当以市场为中心的时候,投资者强调贴近市场,市场参与方同意用技术换市场。而在以产业为中心的时候,大家都强调产业的强大,强调对产业的拥有和控制,要贴近制造业中心,扩张制造业中心。后者就是安邦首席研究员陈功此前所提出的“密接生产”模式。还有研究者称之为“地缘制造”模式的变化,从全球化时期的“离岸制造”,转向逆全球化时期的“近岸制造”、“友岸制造”、“回岸制造”。
半导体产业是反映逆全球化和地缘政治博弈的典型产业。半导体产业是信息社会的关键基础产业,可以认为是“硅基文明”的核心基石。半导体产业还是高度技术密集与资金密集的产业,不是随便一个国家就能玩得起的,几十年来,它发展为一个全球化程度很高的产业体系。正因为这种独特的地位,在逆全球化时代,半导体产业成为大国之间地缘政治博弈的焦点产业。
地缘政治时代的博弈和摩擦,促成了全球半导体产业生态的变化。一个重要现象是,全球主要国家和地区都在争相建设半导体芯片(晶圆)工厂。据不完全统计,过去几年,半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工,项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据,全球5年内新建的晶圆厂超过100座,预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。
美国是这一轮芯片工厂建设的重要推动者。截至2020年,美国仅拥有12%的全球半导体产能份额,远低于1990年的37%。正是这种认识导致了美国“芯片法案”的诞生。该法案于2022年8月9日经美国总统拜登签署,拨出将近527亿美元用于“美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展”。具体包括:390亿美元对美国本土芯片制造的补贴,制造设备成本25%的投资税收抵免,还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。
通过供应链多元化和增加国内芯片制造量,美国和欧洲国家试图让自己的经济变得更加具有适应性,以抗击未来的地缘政治危机。这一切意味着半导体产业“新的全球化”模式到来了。在过去全球化顺利发展的时期,半导体是一个典型的全球化生态圈,亦即一个芯片产品的完成,从原料、设计、晶圆制造到代工晶片及封测等等,常常经由全球不同公司的协作,但现在则出现了重要变化,各国都希望有自己的半导体生态圈,有自己可控的半导体产业链和供应链。
有研究机构称,半导体产业领域的这种新模式可以称之为“全球本土化”。实际上,“全球本土化”并不限于半导体产业。在“国家安全”概念泛化的大背景下,在其他一些有一定技术含量的制造业领域,比如在光伏产业、电动车产业、医药产业、高端材料等产业,甚至在稀有金属矿产资源领域,都不同程度地存在“全球本土化”趋势。
最终分析结:逆全球化是对全球化的一种解构和反动,“全球本土化”则是这种变化在经贸和投资领域的体现,“密接生产”则是上述变化在生产制造领域的一种结果。从目前形势和趋势看,世界的地缘政治化将是未来长期存在的现象,效率较低的“全球本土化”将成为未来的长期趋势。(来源:安邦咨询)