逆全球化是深刻影响世界经济的最新一轮大潮，它通过冲击传统全球化，促进全球化的新演化，刺激全球供应链重构，改变跨国投资布局，形成全球产业发展的新格局。在半导体产业领域，这样的变化非常明显。
过去几十年，世界还处在全球化的大背景下，全球半导体市场形成了自己的分工合作格局：美国引领产业创新和设计业，亚洲地区特别是东亚地区主打制造，而欧洲则固守传统技术和制造，介于美国和亚洲之间。长期分工发展的结果是，在半导体市场形成了极具特色的区域市场和区域产业集聚。
2023年，亚太地区（特别是韩国、中国大陆和中国台湾）在全球芯片制造市场占据主导地位，份额超过51.5%。这一地区主要受益于强劲的电子产品生产、熟练的劳动力以及对研发和晶圆厂建设的大量投资。在芯片设计和创新方面，美国是尖端研究机构和企业的所在地。欧洲更专注于汽车和工业领域芯片元器件的开发，以及高端半导体设备制造，强调质量和精度。拉丁美洲是新兴地区，消费类电子和汽车行业的增长正在推动该地区半导体产品需求的增长。中东和非洲也在稳步发展。
但是，逆全球化和地缘政治化改变了一切。近几年，全球各个地区都在追求半导体产业综合实力的提升，无论是在半导体设计领域（IC设计），还是在制造领域（芯片制造及关键设备制造），都在强调创新和前沿技术和工艺。全球大市场“分工发展”的传统局面正在被打破。由于半导体产业被视为与国家安全高度相关，与未来产业（万物互联、人工智能、数字经济等）高度相关，为了补短板，实现综合实力的提升，各个区域市场都在加大投入力度，形成了多个区域市场争相发展全产业链的竞争局面，其中，尤以中国大陆、美国和欧洲最为突出。
在中国，在三十年前即已开始发展集成电路（IC）产业（即半导体产业或芯片产业），但进展一直不快。2014年9月，中国大陆启动了集成电路产业投资“大基金”一期，投资总规模达1387亿元人民币；2019年大基金二期成立，募资规模2041.5亿元；大基金三期已于2023年11月17日开始募资，据称规模可能在3000亿元-4000亿元人民币。在大基金之外，中国各级政府、国有企业以及民营企业也向半导体产业进行了大量投资。实际上，半导体产业已成为中国实行“新型举国体制”的典型领域。
在美国，美国政府于2022年推出了CHIPS和科学法案，提供约520亿美元的政府补贴，该立法还包括另外240亿美元的芯片生产税收抵免，以支持本地先进芯片制造。在政策引导下，英特尔打算投资1000亿美元，在俄亥俄州和亚利桑那州打造世界领先的芯片制造园区；台积电正在亚利桑那州建设4nm制程晶圆厂，预计投入400亿美元；美光计划在未来20年内投资1000亿美元建设晶圆厂，重点在纽约州、犹他州和爱达荷州建厂；WolfSpeed要在北卡建设一座价值数十亿美元的SiC（碳化硅）晶圆厂；GlobalFoundries要在纽约建第二座晶圆厂；三星电子投入170亿美元在德州新建晶圆厂，用来生产4nm制程芯片。
在欧洲，欧盟在2023年推出了欧洲芯片法案，预计投入490亿美元，用于发展本地半导体研发和生产，目标是将欧洲芯片制造在全球的份额从10%升至20%。总投资中，约375亿美元将分配给大型晶圆厂，其余部分将用于芯片设计平台和其它基础设施建设。有了政府补贴和政策支持，全球各大芯片厂商开始在欧美亚三大洲积极扩产。如英飞凌开始在德国德累斯顿兴建一座总价50亿欧元的晶圆厂，计划在2026年投产；台积电也要在德累斯顿新建晶圆厂，正在等待德国政府的补贴；英特尔决定在德国新建晶圆厂，德国政府承诺补助100亿欧元，这是英特尔在欧洲地区880亿美元投资计划的一部分，英特尔还在和意大利洽谈新建先进封测厂；意法半导体（STMicroelectronics）要建设一座价值7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，计划于2026年竣工，意法半导体还与GlobalFoundries合作在法国新建晶圆厂。
在亚洲，台积电计划在日本建两座晶圆厂，台积电还将扩充南京28nm制程产能，同时，加紧在中国台湾地区建设3nm和2nm制程产线；三星电子计划投资2300亿美元，最晚到2042年在韩国建立全球最大的芯片制造基地；印度Vedanta集团计划投资195亿美元，在当地建设晶圆厂和显示面板厂。
可以看到，在逆全球化时代，全球半导体产业投资呈现出明显的区域化特征。在国家安全、产业安全的担忧下，中国及亚洲其他地区、美国、欧洲等各个区域，都不同程度地走上了“自建一套”的模式，强化本区域对半导体产业的投资和控制。这种变化，与安邦智库研究人员所提出的“密接生产”模式是一致的。在短期内会促进半导体产业的投资，形成一波新的产业投资建设高潮。但从中长期来看，如果全球市场对半导体的需求不同步持续增加，则有可能出现全球半导体产业投资过剩、芯片产能过剩的风险。
所幸的是，全球半导体市场需求仍在增长，既包括传统的PC、智能手机等芯片“大户”的需求，也包括一些正在逐渐增加的新需求，如智能汽车、人工智能（AI）、智能家居和可穿戴设备、边缘计算设备、生物医学应用、无人机、机器人等领域，对于芯片的需求都会持续增长。此外，电信行业发展和提升也会对半导体市场带来新的需求。
最终分析结论：逆全球化与地缘政治化正在改变全球产业投资格局，在半导体产业领域的体现尤其明显。各个区域都在强化本地半导体产业的投资和布局，成为“密接生产”模式的最新体现。（来源：安邦咨询）
