华为备胎能否顶住美国大棒

专栏:财经十一人 2019/06/14
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导语

危机迫近之际,华为海思作为多年前未雨绸缪的“备胎”作用凸显,但海思是芯片设计企业,芯片制造还依赖台积电这样的芯片代工厂,因此,最大的隐患可能是占据芯片代工市场半壁江山的台积电

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华为一直担心的“极限生存”、外界一直猜测的特朗普杀手锏终于在5月15日浮出水面。

当天,美国总统特朗普签署行政令,宣布“国家紧急状况”,授予美国政府机构禁止他国通信网络设备和服务的权力。紧接着,美国商务部发公告,称华为公司参与了有违美国利益的行为,该部已将其华为公司及其70家附属公司纳入实体清单

被纳入美国商务部下属的产业安全局(BIS)的实体清单意味着:没有BIS的许可,美国企业不得给清单中的企业或个人供货。如果BIS认定向清单中的实体供货(产品+技术转移)有损美国国家安全或者外交政策利益,将拒绝颁发出口许可证。

根据相关资料,美国公司如果想向清单中的实体出口,需要通过两道关卡,一道是“许可证”,另一道“许可证再审核”。以华为为例,出口商必须向美国商务部证明出口品对中国军事能力没有实质性贡献,否则会被拒绝出口。想要离开美国“出口管理控制实体名录”并不容易。美国商务部联合国务院和国防部、能源部、财政部等部门组成“最终用户审查委员会”,确定是否将有关实体列入名单或从名单中移除,如需将有关实体列入名单,大多数委员同意即可,如果将其从名单中移除,则需要所有委员的一致同意。

《财经》记者获悉,与华为有业务往来的美国公司纷纷向美商务部申请许可证,有资深从业人士对《财经》记者表示:“目前看来许可证还比较好拿。”

接受《财经》采访的多位美国专业人士指出,在中美贸易摩擦不断升级的背景下,虽然美方关税大棒不断挥舞,但比较起来,美方对华为的一系列举措更为激进。

受此消息影响,5月15日在美股三大股指收涨近1%的前提下,华为供应商股价大跌,其中Lumentum控股重挫11.5%,高通跌4%,芯片类股普跌,费城半导体跌1.68%,凌云半导体跌超3%。

国际战略研究中心(CSIS)费和中国研究项目副主任甘思德(Scott Kennedy)对《财经》记者说,无论结果如何,将华为纳入实体清单都是非常激进而危险的一步。 如果实体清单按流程完成,美国企业无法为华为供货,华为在其他任何地方运营都将面临压力。华为可能关闭,也可能通过缩减业务、使用替代供应商及其他解决方案逃过美国的威胁,有很多潜在的可能后果。走这一步来保护美国国家安全的必要性并不清晰,华为可能损害美国安全的可能性也很模糊。

虽然相比一年前美国商务部直接向美国公司下达针对中兴通讯的出口禁令,纳入BIS实体清单是轻一级的措施,但若严格实施,其效果是一样的,就是华为无法向美国公司采购零部件。2018年4月16日美国商务部下达出口禁令,4天后中兴通讯即宣布进入“休克状态”——从生产到研发全线熄火。

相比之下,华为的应对要从容得多,被纳入实体清单次日,华为轮值董事长胡厚琨表示此举为美国政府出于政治目的持续大约华为的最新一步,对此“公司多年前就有预料,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。”

华为海思总裁何庭波则称:“今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转正。”她说,“多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为了这个本以为永远不会发生的假设,数千海思儿女走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造‘备胎’。”

美国政府持续打压华为

从杀伤力来讲,特朗普签署的《保护信息和通信技术与服务供应链安全》行政令,对华为的效力有限。在美国多年对华为持续敲打的前提下,华为在美国的业务规模已大为缩小。华为3月29日发布的2018年年度报告就显示了这个特点,尽管2018年华为就在风口浪尖上,但报告数据显示,华为业绩稳健增长,实现全球销售收入7212亿元人民币,同比增长19.5%,净利润593亿元人民币,同比增长25.1%。

另外,行政令要求商务部在150天内发布具体规则,以明确审查此类交易的程序,并在执行时与司法部、财政部、国防部和国土安全部等部门合作。但是商务部需要厘清很多概念和标准,这注定了特朗普签署的行政令不会一蹴而就。美国智库战略与国际研究中心(CSIS)高级研究员詹姆斯·刘易斯(James Lewis)对《财经》记者指出,现在每个人都在等行政令实施规定的联邦注册公告。联邦注册公告是联邦政府发布文件、规章、公告的官方公告。

特朗普就任后发布过一系列的行政令,从引发大量争议的移民禁令和边境安全令,到前不久发表的电磁脉冲安全令,要求联邦部门辨识可能的电磁脉冲威胁,并寻求防护之道。针对华为的行政令最终如何实现,刘易斯认为,行政令中有例外条款(Escape Clause),可能让华为继续获得美国技术,只是不能在美国出售产品。

刘易斯指出,美国政府希望用剑指华为来表达他们的愤怒。

除了针对华为发出总统行政令和将华为列入实体清单这两项极端的做法外,美国司法部1月底指控华为及其子公司涉嫌违反美国对伊朗制裁、涉嫌银行及电信欺诈、涉嫌干扰司法公正等,并在纽约东区联邦法院提起13项刑事指控;还就华为涉嫌从美国电信公司T-Mobile窃取商业机密,在华盛顿州西区联邦法院提起10项指控。华为公司就上述指控先后在法庭上做抗辩陈述,指出指控子虚乌有。此外,华为首席财务官(CFO)孟晚舟仍在加拿大,等待引渡事宜的下一次出庭。

2018年12月1日,孟晚舟于温哥华转机,加拿大警方应美国要求,将其扣押。美国检方指控,通过设立香港子公司Skycom,华为对美国金融机构隐瞒华为与Skycom真实关系,试图绕过美国对伊朗实施的制裁与伊朗交易,由此构成欺诈。美国司法部已于1月28日正式向加拿大司法部提出引渡请求。

中国外交部发言人耿爽5月15日在例行记者会上表示,一段时间以来,美方滥用国家力量不择手段地蓄意抹黑和打压特定的中国企业。

卡内基国际和平基金会副总裁包道格(Douglas Paal)对《财经》记者说,被纳入BIS的实体清单意味着华为与美国的互动会变得非常艰难,但还要看它具体如何实施,才能对未来局面做出判断。

华为明确反对BIS的决定,称这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。

华为“备胎”作用几何

在阴云密布之际,知情者表示,华为战略团队几年前就已经做好中美全面冲突的预案,因此早有准备。今年3月,就供应链安全问题,华为轮值董事长郭平在该公司2018年年报发布会上表示,华为期待和全球合作伙伴保持合作,这样有助于大家共同成长,“但胎要是破了,华为还有备胎。”

如今,“爆胎”危险逼近,华为备胎亮相。5月17日,华为旗下芯片设计公司华为海思总裁何庭波称:“(备胎)能确保该公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应。”

华为海思全名华为海思半导体,成立于2004年,专门从事芯片设计。何庭波表示,多年前华为曾假设出现极限生存状况,即如果所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为要仍将持续为客户服务,这就是华为海思成立的初衷。自此海思“走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造备胎”。

目前,海思自研的芯片产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域,大家熟悉的手机芯片麒麟系列就出自海思。据DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,海思以75亿美元营收位居第五。

多方信息显示,华为目前面临的供应链危机短期内不如外界想象中的严重。一方面,华为海思技术上有长期储备;另一方面,华为去年一直在加大零部件备货。华为2018年财报显示,该公司经营活动现金流为746.59亿元人民币,较上一年的963.36亿相对下降,对此,郭平称华为加大了研发投入,同时加大了库存,以应对未来的不确定性。

一位接近英特尔的芯片资深从业人士也向《财经》记者证实,华为去年已经显著加大零部件进口,其储备预计能够支撑华为一到两年正常运转,一两年后华为海思基本能顶上。

问题是,有业内人士对《财经》记者表示,华为海思是芯片设计企业,芯片制造还依赖台积电这样芯片代工厂,因此,最大的隐患可能会是台积电(TSMC)

来自于中国台湾地区的台积电是全球第一的晶圆代工企业。IC Insights数据显示,台积电在芯片代工市场的份额高达51.6%。台积电的技术也最先进,已经能量产7纳米芯片,华为7纳米麒麟芯片就由台积电代工,相比之下,英特尔的芯片制造还停留在14纳米阶段。尽管台积电是一家中国台湾公司,理论上不受美国政府控制,但行业人士仍然表示担忧。一旦台积电不能为华为代工芯片,中国本土最先进的晶圆代工厂中芯国际并不能马上跟上(中芯国际今年进入12纳米客户导入阶段),华为高端手机业务将可能受影响。

多位人士表示,美国政府如此重拳打击一家年收入超过千亿美元的高科技公司,堪称“杀敌一千自伤八百”。2018年,华为向美国公司的采购的零部件金额高达110亿美元。

2018年,华为曾在其官网公布其核心供应商名单,共92家。其中,美国供应商数量最多,包括英特尔、恩智浦、高通、博通等共计33家。5月15日消息公布后,这些公司股票均显著下跌。大陆供应商数量排名第二,包括立讯精密、比亚迪、京东方、瑞声科技、顺丰等共计25家。

排名第三的是日本,共11家,中国台湾10家,德国4家,瑞士、韩国以及中国香港各有2家,荷兰、法国、新加坡各有1家。

《财经》记者获悉,有美国公司的高级主管年初曾对其总部立下收入翻番的目标,现在开始自嘲业绩大概会被“腰斩”。日本则因此成为受益者。《日本经济新闻》2019年3月7日报道称,华为已向日本村田制作所和东芝存储器等日本企业提出增加智能手机零部件供给的要求。日本村田制作所在通信零部件领域的订单增加了一倍。

在智能手机用电子零部件领域,日美企业平分市场的领域很多。华为2018年在日本市场耗资约6700亿日元(约60.6亿美元)采购零部件,较上一年增长40%。

华为日本总经理王剑锋在接受日媒采访时表示,2019年华为将“进一步增加”此类采购。他谈到,华为已经在大阪府开设了一个新的研发中心,用以加强其与日本供应商的联系。

表1:华为92家核心供应商分布区域

 

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表2:华为92家核心供应商目录

 

 

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版面编辑:王悦欢
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